特徴

 １．導体厚みが３００〜４００μｍあるため，許容電流が大きい。
 ２．導体が成形樹脂で覆われているため，塵埃の浸入がなく高い信頼性，安全性が得られる。
 ３．基板が樹脂のため，同時に各種構造物を形成することが可能となり，省力化・コストダウンが可能。
 ４．耐熱樹脂を使用しているため，フローソルダーによる半田付けが可能です

適応可能製品分野

 １．エアコンなどの室内機，室外機などの電源回路部分への応用
 ２．洗濯機，炊飯器，冷蔵庫などの電源回路部分への応用
 ３．自動車関係では，ABS，パワーステアリングなどへの応用
 ３．工作機械，ロボットなどへの応用
　　　その他各種応用分が考えられます，是非ご検討ください

これは従来のプリント基板のパターンに相当する部分で，本品の例では，板厚０．４のプレス品で構成しています。
　　　（写真はカスタム設計品です）

この写真は上のパターン部をインサート成形し，同時に端子台を形成した例です。
これにより従来のように基板組み立ての後，別工程で付けていた機構部品などを付ける必要も無く，省力化，コストダウンに大いに貢献できます。

完成一歩手前の様子です。

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